Thursday, December 1, 2022
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주성엔지니어링: 각 사업 부문별 핵심 경쟁력 & 수혜 포인트

1. 반도체

고객사 내 High-K 캐패시터 공정을 100% 담당하고 있다. 종횡비가 한계에 다 다르면서 유전율을 높여주는 방법이 현재로서 유일하다. 유전율은 지르코늄, 하프늄, 알루미늄 등 여러 절연/메탈 물질의 최적의 배합을 통해 높일 수 있다. 주성엔지니어링은 High-K 관련 물질 모두 증착이 가능하다. 배합 물질이 다양해질수록 동 사의 장비 공급대수(Q)가 확대되는 수혜가 확인된다.

2. 디스플레이

대형 OLED용 CVD 장비 공급 이력은 글로벌 기준 AMAT과 주성엔지니어링, ALD 장비 공급 이력은 주성엔지니어링만이 보유 중이다. 또한 8세대 기준 동사 는 TFT 외에 Encap 공정까지 ALD 장비 공급을 시작했기 때문에, 과거 대비 대형 투자에 대한 큰 폭의 수혜(K당 매출 증가)가 가능하다.

3. 태양광

기존 PERC 대비 효율 높은 HJT 방식용 증착 장비를 보유 중이다. 현재 글로벌 3개사(주성엔지니어링, AMAT, Maxwell) 만이 가능하며, 동사가 레퍼런스 측면 에서 가장 앞서있는 것으로 파악된다.

태양전지 고객사들은 HJT 방식 이후 차세대 구조인 Tendom(이중구조) 방식으로의 전환을 계획 중이다. HJT(아래)를 기반으로 Perovskite(위)를 증착시키는 방 식이 가장 효율적인 Tendom 구조다. Perovskite는 반도체 공정처럼 진공 상태에 서의 증착이 중요하며, 동사가 보유한 반도체 ALD/CVD 기술력이 강점으로 발휘될 수 있다. 현재 관련 차세대 장비는 23년 출시를 목표로 준비 중이다.

주성엔지니어링 제품군 요약 및 정리(반도체/디스플레이/태양광)
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